45nm工艺居然没有降低TDP

　　根据Intel的“Tick-Tock”发展策略，目前人气极高的45nm Penryn架构实际是65nm 酷睿2架构的工艺提升和结构改良版本。其中45nm工艺带来了更小的核心面积，而High-k材料的使用解决了长期以来晶体管的漏电问题，使45nm处理器的工作电压大幅度降低。

45nm Penryn属于改进型架构

　　然而45nm处理器的TDP并没有因此而降低，如Core 2 Duo E8200的TDP依然为65W，与65nm双核的TDP一致。我们推测这种状况的原因是45nm双核集成了4.1亿个晶体管（四核心则达到8.2亿个晶体管），比65nm双核处理器多出近1.2亿个。

与传统不一样，45nm工艺并没有带来TDP的下降

　　但是根据我们的物理知识P=UI，更低的工作电压应该带来更低的功耗。那么45nm双核的功耗倒底是否真的像Intel公布的TDP一样，与65nm双核处理器依然处于一个水平呢。为了解开这个疑惑，我们特地通过经典的65nm双核Core 2 Duo E6550与目前人气极高的45nm双核Core 2 Duo E7300进行一次功耗对比测试。