★风扇口径

　　即风扇的通风面积，这是一个很重要的指标，它关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，那么该风扇的排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。值得一提的是，当我们使用Micro板型的主板时，一定要注意风扇的口径不要太大，以免出现无法安装的情况。

　　★风扇转速

　　这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，CPU获得的冷却效果就越好。

　　风扇的转速与风扇的功率也是密不可分的。功率越高，风扇的转速也就越快，向CPU传送的进风量就越大。但其噪音也会随之增加，所以权衡考虑，转速控制在4000rpm左右为宜。

　　★风扇排风量

　　即体积流量，是指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。

　　测量一个风扇排风量大小的方法很容易，只要将手放在散热片附近感受一下吹出的风的强度即可，通常质量好的风扇，即使我们在离它很远的位置，也可以感到风流，这就是散热效果上佳的表现。

　　★散热片材料

　　目前在处理器风冷散热领域，散热片的材料主要分为铜、铝两种。市场上最早出现的是铝质散热器，并且在相当长的时期内较为普及。其原因是，铝材质价廉，延展性好，易于成型。但缺点在于导热性能不高，因此不能很好地适应当前CPU发热量逐渐增大的趋势。另一方面，在高端散热器产品上多选用纯铜材质，如Tt最近推出的火星5。在同等条件下，铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍之多。因此，铜成为高端散热器的首选材料。但是铜材不但价格昂贵、易氧化，并且较铝相比难以挤压成形，工艺要求更加严格。因此，一个铜制散热片的综合成本要远远高于铝制散热片，即高质带来高价。

　　基于上述种种原因，为了能够在成本和散热效果之间找到最佳结合点，并令铜、铝各自发挥其物理优势。目前的中、高端产品中，普遍采用了铜铝结合的散热器技术——即底部镶铜工艺。据了解，此技术最先由国际知名的散热器大厂Tt提出，并最早应用在其相关产品中。利用铜导热系数高的特点，再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成这一关键的热传导过程。